BEIJING - Xiaomi tampaknya bakal menghadirkan smartphone Redmi 4. Penggarapan tersebut lantaran pangsa pasar penjualan Xiaomi yang laris manis berkat seri Redmi dan Note. Beberapa foto bocoran mengenai Redmi 4 beredar di dunia maya melalui Playfuldroid. Gambar menunjukkan bahwa smartphone mendatang dikemas tubuh logam dan teknologi fingerprint di bagian bodi belakang. Secara keseluruhan perubahan desain tak terlalu signifikan berbeda dari pendahulunya.
Meskipun garis didesain secara horizontal terlihat pada bagian bawah sekilas mirip tampilan iPhone. Perubahan lain juga ada tampak pada setup 'twin-speaker' yang mengelilingi port USB terlihat tepat di bagian bawah perangkat, seperti dikutip dari Android Authority, Senin (8/8/2016).
Namun, salah satu perubahan visual yang paling menarik adalah tampilan handset yang sedikit melengkung (curved) memanjang dari tepi ujung ke ujung di bagian depan perangkat. Menurut rumor, Xiaomi Redmi 4 akan ditenagai oleh prosesor Helio X20 bersama pilihan RAM 2 GB, 3 GB.
Bahkan perusahaan juga akan menyajikan varian chipset Qualcomm Snapdragon di beberapa pasar lain. Untuk mengantisipasi debut perangkatnya. Ada baiknya ponsel pabrikasi asal China tersebut diharapkan segera mendarat di pertengahan September tahun ini.
Sumber : okezone
Demikianlah Artikel Bocoran Spesifikasi Xiaomi Redmi 4 Terungkap
Sekian akhir dari artikel terbaru kami tentang tutorial maupun spesifikasi android dari kami Bocoran Spesifikasi Xiaomi Redmi 4 Terungkap, mudah-mudahan bisa memberi manfaat untuk anda semua. baiklah, sekian postingan dari phonebos kali ini.
Anda sedang membaca artikel Bocoran Spesifikasi Xiaomi Redmi 4 Terungkap dan artikel ini url permalinknya adalah https://phonebos.blogspot.com/2016/08/bocoran-spesifikasi-xiaomi-redmi-4.html Semoga artikel ini bisa bermanfaat.
Load disqus comments
0 komentar